一、ECA 100 series
Resist Film Thickness:5~80um
Property:
1. High Sensitivity;
2. High Aspect Ratio;
3.Different viscosity series to meet a variety of customer needs.
二、应用领域：
1.逻辑芯片制造（前道光刻） ：CA胶被广泛应用于晶圆制造的前道光刻工序中。KrF胶覆盖0.35μm至130nm节点，ArF胶覆盖130nm至45nm节点，ArF浸没式胶可延伸至28nm乃至14nm制程，其中ArF浸没式光刻胶主要用于12英寸晶圆核心制程。
2.存储芯片制造（DRAM、NAND Flash） ：CA胶在存储芯片的多层图形化工艺中发挥重要作用，是保证存储密度持续提升的关键材料之一。
3.先进封装与MEMS：KrF CA胶由于在厚膜涂层中具备较高的透明性与深宽比，被应用于扇出型封装、TSV硅通孔以及MEMS器件的多层光刻工艺中。
4.功率器件与特种半导体：I-Line及特定改性的CA胶可用于宽禁带半导体（如GaN、SiC）、功率器件、化合物半导体的沟槽刻蚀以及金属剥离工艺。
5.显示驱动芯片与PMIC：覆盖显示驱动IC、电源管理芯片等各类模拟及数字芯片的规模化生产。
