一、应用领域:
适配大尺寸超薄玻璃晶圆,有效减小dishing比例。
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)抛光液是玻璃转接板晶圆级化学机械平坦化(CMP)专用水性浆料,面向 Chiplet、CoWoS、射频 MEMS、Mini/Micro LED 玻璃载板先进封装制程。TGV 结构为硼硅 / 石英玻璃基底 + Ti 阻挡层 + Cu 金属填充通孔,核心痛点:玻璃脆性大、铜与玻璃去除速率差异极大,抛光易出现铜碟形凹陷、玻璃过抛、孔边崩缺、高低差不均;抛光液依靠分相化学调控 + 选择性磨料,同步实现玻璃介质与通孔金属全局平坦,保证 RDL 再布线、晶圆键合平整度与高频电学性能。
一、应用领域:
适配大尺寸超薄玻璃晶圆,有效减小dishing比例。